La deeptech bisontine Lightspring franchit une nouvelle étape avec une levée de fonds de 3,1 millions d’euros. L’opération, menée par Atlantic et OVNI Capital, doit permettre à la start-up d’accélérer le développement de sa technologie dédiée au packaging des puces photoniques. Issue de travaux menés au sein de FEMTO-ST à Besançon, Lightspring cherche ainsi à résoudre l’un des principaux freins à l’industrialisation de ces composants : la complexité de leur assemblage et de leurs interconnexions.
Alors que les besoins en transmission de données et en puissance de calcul progressent, notamment avec l’essor de l’intelligence artificielle, les technologies photoniques suscitent un intérêt croissant. Lightspring entend contribuer à leur adoption à grande échelle en proposant une solution qui facilite leur intégration dans les systèmes industriels.
Une solution pour simplifier le packaging photonique
Les puces photoniques utilisent la lumière pour transporter et traiter l’information. Elles trouvent des applications dans les télécommunications, les centres de données et les infrastructures de calcul. Cependant, leur connexion avec les fibres optiques, les lasers et les autres composants reste complexe et coûteuse. Ces opérations nécessitent une grande précision, ce qui complique l’assemblage et limite les possibilités d’automatisation.
Pour répondre à cet enjeu, Lightspring développe une technologie basée sur la polymérisation à deux photons (2PP). Ce procédé permet de fabriquer directement sur les puces des structures optiques en trois dimensions, comme des microlentilles ou des guides d’ondes. Ces structures facilitent le guidage de la lumière et les connexions entre les différents composants.
Cette approche vise à simplifier l’assemblage, tout en améliorant sa reproductibilité. Elle doit également rendre le packaging plus compatible avec les exigences de la production industrielle. La technologie peut notamment s’appliquer aux connexions entre fibres optiques et puces, entre lasers et circuits photoniques, mais aussi entre plusieurs composants. En travaillant sur cette étape clé, Lightspring entend faciliter l’intégration des puces photoniques dans des équipements toujours plus performants.
Une technologie au service des infrastructures d’intelligence artificielle
Le développement de l’intelligence artificielle accroît les besoins en interconnexions rapides entre les composants électroniques et photoniques. Les centres de données doivent notamment assurer des échanges toujours plus importants entre processeurs, accélérateurs et équipements réseau. Dans ce contexte, la photonique représente une piste prometteuse pour accompagner l’évolution des infrastructures de calcul et de transmission de données.
Lightspring s’intéresse notamment au co-packaged optics (CPO), une technologie qui consiste à rapprocher les composants photoniques des processeurs et des équipements réseau. Cette approche vise à optimiser les interconnexions au sein des systèmes informatiques et répond aux nouveaux besoins des infrastructures dédiées à l’intelligence artificielle.
Pour accompagner ces évolutions, la start-up souhaite travailler avec des industriels dans le cadre de programmes de co-développement. Ces collaborations doivent permettre d’adapter sa technologie aux contraintes des fabricants et d’identifier de nouvelles applications. L’enjeu consiste à proposer des solutions d’intégration capables de répondre aux exigences de performance et de fiabilité des prochaines générations d’équipements.
Une nouvelle étape pour la deeptech bisontine
Cette levée de fonds doit permettre à Lightspring de poursuivre l’industrialisation de sa technologie, de développer son Process Design Kit (PDK) et de renforcer ses équipes. Dans le secteur de la photonique, un PDK regroupe les ressources techniques nécessaires pour concevoir des composants selon un procédé donné. Son développement constitue donc une étape importante pour faciliter l’utilisation de la technologie par les concepteurs et les partenaires industriels.
Fondée par Grégoire Bonnat, Adrià Grabulosa et Daniel Brunner, la start-up s’appuie sur plusieurs années de recherche menées à FEMTO-ST. Ce lien avec la recherche illustre le potentiel de valorisation des travaux scientifiques du territoire et leur capacité à donner naissance à des solutions destinées à des marchés internationaux.
En parallèle, Lightspring a obtenu 350 000 euros dans le cadre du concours i-Lab 2026. Ces financements doivent accompagner le passage de la recherche à l’industrie et soutenir le développement de solutions pour les prochaines générations de puces photoniques et d’infrastructures d’intelligence artificielle.
À travers cette nouvelle étape, Lightspring confirme ses ambitions industrielles et contribue au rayonnement de l’écosystème deeptech de Bourgogne-Franche-Comté.
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